公司北京通用电气医疗中国研发科技园项目喜封金顶

发布日期:2014-10-08 15:38:09
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  9月30日,随着屋顶最后一个区域混凝土浇筑完毕,公司北京通用电气医疗中国研发运营试产科技园项目喜封金顶,正式进入二次结构阶段。

  下午二点,举行了封顶仪式。通用电气的亚太地区运营总裁Jeff、亚太地区运营总监Park,坤鼎集团总裁邱明、副总裁王钊、常务副总裁张严,以及项目全体成员参加了此次庆典仪式。活动由项目经理杨磊主持,首先介绍了工程基本概况,并对通用电气公司,坤鼎集团、CBRE、监理公司以及工作在一线的各位同事表示感谢。号召项目全体人员在今后的工作中继续保持主体工程建设的激情,把主体结构封顶当做新的起点,继续发扬团结合作、锐意进取的精神,精益求精,创建精品工程。

  该项目总用地面积50113.1,总建筑面积74200,其中地上58400,地下15800.建筑层数为地下1层,地上5层,建筑高度28.8m 。结构形式为钢筋混凝土框架剪力墙结构,抗震设防烈度为8度。本项目使用性质为工业厂房及配套用房,地上建筑主要功能为实验研发运营等,地下为机电用房、车库。

  项目自开工以来,在各界领导的高度重视和大力协调下,项目部以安全为前提,以质量为保障,以工期为主线,以时不我待的紧迫感,攻坚克难、优质高效的完成了既定的施工任务,项目部全体员工全力以赴,克服重重困难,高标准,高速度地完成了主体结构封顶。                                           

(李坤持)

 


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